发明名称 激光加工装置的激光加工方法
摘要 本发明提供一种激光加工装置,能够在外周形成了圆弧状圆角的晶片上在内部沿着道形成变质层而不在圆角部发生消融加工。激光加工装置具备对保持在检测台上的晶片照射激光束的激光束照射单元和控制单元,激光束照射单元具备:激励对晶片具有透射性的波长的激光束的激光束振荡器;设定由激光束振荡器激励的激光束的脉冲的重复频率的重复频率设定单元;以及与由重复频率设定单元设定的重复频率对应地向激光束振荡器输出选通信号的Q开关,控制单元具有存储形成在晶片外周的圆弧状圆角部的坐标和由圆角部围绕的平面部的坐标的存储器,控制重复频率设定单元,使得照射平面部的激光束的脉冲的重复频率被设定为适于晶片加工的值,照射圆角部的激光束的脉冲的重复频率被设定为比照射平面部的激光束的脉冲的重复频率高的值。
申请公布号 CN101422849B 申请公布日期 2013.08.14
申请号 CN200810174983.5 申请日期 2008.10.31
申请人 株式会社迪思科 发明人 中村胜
分类号 B23K26/40(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I;B23K26/08(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I 主分类号 B23K26/40(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 黄纶伟
主权项 一种激光加工装置的激光加工方法,该激光加工装置具备:保持晶片的检测台;对保持在该检测台上的晶片照射激光束的激光束照射单元;使该检测台和该激光束照射单元在加工进给方向相对移动的加工进给单元,该加工进给方向即X轴方向;使该检测台和该激光束照射单元在与加工进给方向正交的分度进给方向相对移动的分度进给单元,该分度进给方向即Y轴方向;检测该检测台的X轴方向位置的X轴方向位置检测单元;检测该检测台的Y轴方向位置的Y轴方向位置检测单元;以及根据来自该X轴方向位置检测单元和该Y轴方向位置检测单元的检测信号控制该激光束照射单元、该加工进给单元以及该分度进给单元的控制单元,该激光束照射单元具备:激励对晶片具有透射性的波长的激光束的激光束振荡器;设定由该激光束振荡器激励的激光束的脉冲的重复频率的重复频率设定单元;以及与由该重复频率设定单元设定的重复频率对应地向该激光束振荡器输出选通信号的Q开关,该控制单元具有存储形成在晶片外周的圆弧状圆角部的坐标和由该圆角部所围绕的平面部的坐标的存储器,其特征在于,该激光加工方法具有如下的控制步骤:由该控制单元控制该重复频率设定单元,使得照射该平面部的激光束的脉冲的重复频率被设定为适于晶片加工的值,在对该圆角部照射激光束时,打开该Q开关以使由该激光束振荡器激励的激光束为连续波。
地址 日本东京