含磷环氧树脂及含磷环氧树脂组合物、其制造方法和使用该树脂及该树脂组合物的固化性树脂组合物及固化物

摘要

通过使用通式(1)所示化合物的含量为2.5重量％以下的通式(2)所示的含磷酚化合物，得到固化反应性高的含磷环氧树脂，并使用该树脂得到用于电子电路基板的包覆有铜的叠层板及适用于电子部件的密封材料、成型材料、浇铸材料、粘合剂、电绝缘涂料用材料、电绝缘片、附着有树脂的铜箔、预浸料、电气叠层板等的反应性高的含磷环氧树脂及含磷环氧树脂组合物，使用该树脂及该树脂组合物的固化性树脂组合物和固化物。通式(1)n：0或1  R1、R2表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状结构。另外，R1和R2可以结合成为环状结构。B表示苯、联苯、萘、蒽、菲及它们的烃取代物中的任意一种。通式(2)n：0或1  R1、R2表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状结构。另外，R1和R2可以结合成环状结构。B表示苯、联苯、萘、蒽、菲及它们的烃取代物中的任意一种。

主权项

1.作为电子电路基板用材料的树脂片，其是使用含磷环氧树脂组合物得到的，所述含磷环氧树脂组合物是以通式(1)所示化合物含量为0.01～2.5重量％的通式(2)所示化合物与环氧树脂类反应得到的含磷环氧树脂为必须成分，并配合固化剂而成的，n：0或1R1、R2表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状，另外，R1和R2可以结合成为环状结构，B表示苯、联苯、萘、蒽、菲以及它们的烃取代物中的任意一种。