发明名称 闪烁体封装结构
摘要 本发明提供一种闪烁体封装结构,包括:基板;附着在所述基板表面至少部分区域的反射层,用于反射可见光;附着在所述反射层表面至少部分区域的闪烁体,其在X射线的照射下激发出可见光;附着在所述闪烁体表面的强化玻璃层;环绕在所述闪烁体边侧以将所述闪烁体完全裹附的环绕圈,其材质采用能防水汽穿透的材质。该闪烁体封装结构的优点包括:可见光的反射率高,能有效防止水汽穿透,且成本低。
申请公布号 CN102305937B 申请公布日期 2013.08.14
申请号 CN201110136312.1 申请日期 2011.05.25
申请人 上海奕瑞光电子科技有限公司 发明人 张辉
分类号 G01T1/20(2006.01)I 主分类号 G01T1/20(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 李仪萍
主权项 一种闪烁体封装结构,其特征在于包括:基板;附着在所述基板表面至少部分区域的反射层,用于反射可见光;附着在所述反射层表面至少部分区域的闪烁体,其在X射线的照射下激发出可见光;附着在所述闪烁体表面的强化玻璃层;环绕在所述闪烁体边侧以将所述闪烁体完全裹附的环绕圈,其材质采用能防水汽穿透的材质;所述环绕圈处在所述反射层与所述强化玻璃层之间;所述环绕圈包括:与所述反射层相应表面接触的第一环绕层、与所述强化玻璃层相应表面接触的第二环绕层、以及夹设在所述第一环绕层与所述第二环绕层之间的金属环绕层。
地址 201201 上海市浦东新区张江高科技产业东区瑞庆路590号9幢2层202室