Bauelement mit einer Durchkontaktierung

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Bauelements (100) mit einer Durchkontaktierung. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Halbleitersubstrats (105), ein Ausbilden einer Aussparung (120, 121) in dem Halbleitersubstrat (105), und ein Einbringen eines fließfähigen Ausgangsmaterials (150) in die Aussparung (120, 121), welches ein Metall aufweist. Das Verfahren umfasst ferner ein Durchführen eines Heizprozesses, wobei aus dem fließfähigen Ausgangsmaterial (150) eine die Durchkontaktierung bildende elektrisch leitfähige Struktur (155) ausgebildet wird.