发明名称 一种光组件
摘要 一种光组件,该光组件包括一电路板,一芯片和一透镜,透镜将芯片密封在电路板上,电路板包括一金属层,一绝缘层和一铝基层,该铝基层,绝缘层和金属层依次层层次叠加,电路板的铝基层一侧进行了粗化处理,在该电路板经过粗化的表面涂覆有一导热层,导热层表面涂覆有一散热层,电路板上设置有导热通孔。使用该结构的光组件其散热性好,结构简单易于制造,具有很高的实用价值。
申请公布号 CN203134866U 申请公布日期 2013.08.14
申请号 CN201320149258.9 申请日期 2013.03.16
申请人 深圳市邦贝尔电子有限公司 发明人 何琳;李盛远;李剑
分类号 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I 主分类号 H01L33/62(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种光组件,该光组件包括一一侧经过粗化的电路板,一芯片和一透镜,透镜将芯片密封在电路板上,其特征在于:该电路板经过粗化的表面涂覆有一导热层,该电路板上设置有贯穿电路板的导热通孔。
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