发明名称 |
一种光组件 |
摘要 |
一种光组件,该光组件包括一电路板,一芯片和一透镜,透镜将芯片密封在电路板上,电路板包括一金属层,一绝缘层和一铝基层,该铝基层,绝缘层和金属层依次层层次叠加,电路板的铝基层一侧进行了粗化处理,在该电路板经过粗化的表面涂覆有一导热层,导热层表面涂覆有一散热层,电路板上设置有导热通孔。使用该结构的光组件其散热性好,结构简单易于制造,具有很高的实用价值。 |
申请公布号 |
CN203134866U |
申请公布日期 |
2013.08.14 |
申请号 |
CN201320149258.9 |
申请日期 |
2013.03.16 |
申请人 |
深圳市邦贝尔电子有限公司 |
发明人 |
何琳;李盛远;李剑 |
分类号 |
H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/62(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种光组件,该光组件包括一一侧经过粗化的电路板,一芯片和一透镜,透镜将芯片密封在电路板上,其特征在于:该电路板经过粗化的表面涂覆有一导热层,该电路板上设置有贯穿电路板的导热通孔。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区观澜街道观城社区环观南路金雄达科技园C栋 |