| 发明名称 | 一种多晶硅的硅芯母料 | ||
| 摘要 | 本实用新型公布了一种多晶硅的硅芯母料，包括母料本体，其特征在于：所述母料本体的形状为长方体。本实用新型采用定向凝固法生产的长方体硅芯母料，用于切割方硅芯，切割过程中边皮的损耗极小，得材率高；生产出来的硅芯母料电阻率均匀，成品合格率较高；采用定向凝固法生产的硅芯母料，能耗大幅降低，相应的硅芯生产成本也降低；产量高，可生产单个达500公斤以上的硅芯母料。 | ||
| 申请公布号 | CN203128691U | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
| 申请号 | CN201320083449.X | 申请日期 | 2013.02.25 |
| 申请人 | 无锡中硅科技有限公司 | 发明人 | 孙勇 |
| 分类号 | C30B29/06(2006.01)I;C30B29/60(2006.01)I;C30B28/06(2006.01)I | 主分类号 | C30B29/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 楼高潮 |
| 主权项 | 一种多晶硅的硅芯母料，包括母料本体，其特征在于：所述母料本体的形状为长方体。 | ||
| 地址 | 214400 江苏省无锡市江阴市青阳镇工业集中区北区锡澄路1321号 | ||