Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils und optoelektronisches Halbleiterbauteil

摘要

In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Halbleiterbauteil (1) mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip (3), der eine Strahlungsaustrittsseite (30) aufweist. Das oberflächenmontierbare Halbleiterbauteil (1) beinhaltet einen Formkörper (4), der Seitenflächen (34) des Halbleiterchips (3) formschlüssig und unmittelbar bedeckt. In Draufsicht auf die Strahlungsaustrittsseite (30) gesehen überlappen der Formkörper (4) und der Halbleiterchip (3) nicht.