发明名称 氮化物基异质结半导体器件及其制造方法
摘要 本申请公开了一种氮化物基异质结半导体器件及其制造方法。所述氮化物基异质结半导体器件包括:布置在衬底上的氮化镓层;布置在所述氮化镓层上的铝掺杂氮化镓层;布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第一区域中的肖特基电极;布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第二区域中的氮化铝镓层;以及布置在所述氮化铝镓层上的欧姆电极。所述第一区域不同于所述第二区域。
申请公布号 CN103247695A 申请公布日期 2013.08.14
申请号 CN201310044202.1 申请日期 2013.02.04
申请人 三星电子株式会社 发明人 李哉勋;郑在现
分类号 H01L29/872(2006.01)I;H01L29/40(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L29/872(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 陈源;张帆
主权项 一种氮化物基异质结半导体器件,包括:氮化镓层,其布置在衬底上;铝掺杂氮化镓层,其布置在所述氮化镓层上;肖特基电极,其布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第一区域中;氮化铝镓层,其布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第二区域中,所述第二区域不同于所述第一区域;以及欧姆电极,其布置在所述氮化铝镓层上。
地址 韩国京畿道