发明名称 |
氮化物基异质结半导体器件及其制造方法 |
摘要 |
本申请公开了一种氮化物基异质结半导体器件及其制造方法。所述氮化物基异质结半导体器件包括:布置在衬底上的氮化镓层;布置在所述氮化镓层上的铝掺杂氮化镓层;布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第一区域中的肖特基电极;布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第二区域中的氮化铝镓层;以及布置在所述氮化铝镓层上的欧姆电极。所述第一区域不同于所述第二区域。 |
申请公布号 |
CN103247695A |
申请公布日期 |
2013.08.14 |
申请号 |
CN201310044202.1 |
申请日期 |
2013.02.04 |
申请人 |
三星电子株式会社 |
发明人 |
李哉勋;郑在现 |
分类号 |
H01L29/872(2006.01)I;H01L29/40(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/872(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
陈源;张帆 |
主权项 |
一种氮化物基异质结半导体器件,包括:氮化镓层,其布置在衬底上;铝掺杂氮化镓层,其布置在所述氮化镓层上;肖特基电极,其布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第一区域中;氮化铝镓层,其布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第二区域中,所述第二区域不同于所述第一区域;以及欧姆电极,其布置在所述氮化铝镓层上。 |
地址 |
韩国京畿道 |