| 发明名称 | 磁性组件及其基座 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种磁性组件及其基座，其中磁性元件包含导电折片及磁芯组，且导电折片具有多个端子，基座包含：本体，具有第一表面，该磁性元件设置于该第一表面上；以及多个导接部，设置于本体上且与多个端子相互嵌合，以固定多个端子，并与多个端子形成电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103247427A | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
| 申请号 | CN201210022237.0 | 申请日期 | 2012.02.01 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 魏伯佑;李铭成;陈义霖;廖晟恩;刘家铭;陈志明;陈维青 |
| 分类号 | H01F27/29(2006.01)I;H01F27/26(2006.01)I;H01F27/00(2006.01)I;H01F17/04(2006.01)I | 主分类号 | H01F27/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 冯志云;吕俊清 |
| 主权项 | 一种基座，应用于一磁性元件，其特征在于，该磁性元件包含一导电折片及一磁芯组，且该导电折片具有多个端子，该基座包含：一本体，具有一第一表面，该磁性元件设置于该第一表面上；以及多个导接部，设置于该本体上且与该多个端子相互嵌合，以固定该多个端子，并与该多个端子形成电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||