用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块

摘要

本实用新型涉及半导体集成制造的设计领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块。本实用新型提供了用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块，通过在所述壳体的两侧开设供所述传输带通过的入口和出口，并于所述入口和出口处设置动态夹持所述传输带的滚筒组，使得所述传输带由所述入口和出口通过所述壳体时，所述壳体与传输带呈现动态密封的效果。本实用新型的动态隔离模块可实现对半导体基板实现连续动态隔离的作用，且隔离过程中可对壳体内的气体质量实施实时的控制，同时实现了半导体集成化制造生产线中隔离工艺的模块化设计。

主权项

用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块，包括一壳体，其特征在于：所述壳体横向两侧分别设有供传输带通过的入口和出口，且所述传输带将所述壳体分隔成上腔与下腔，所述壳体之入口和出口处分别设有动态夹持所述传输带的滚筒组，各所述滚筒组包括贴设于传输带上侧的上滚筒和贴设于传输带下侧的下滚筒，所述壳体上还设有驱动所述滚筒组运转的伺服电机，所述上腔的侧壁设有安全气体的进气孔，所述下腔的侧壁设有排气孔，所述进气孔和排气孔配套设有进气控制阀和排气控制阀，该动态隔离模块还包括隔离控制系统，所述隔离控制系统包括设于所述上腔内并实时监测所述上腔内气压的气压计、设于所述上腔内并实时监测所述上腔内湿度的湿度计及控制所述进气控制阀和排气控制阀工作状态的控制器，所述控制器分别与所述进气控制阀、排气控制阀、伺服电机、气压计及湿度计电连接。