发明名称 |
一种灌封式功率模块 |
摘要 |
本实用新型公开了一种灌封式功率模块,包括模块壳体底座,模块壳体底座两侧安置有两排MOS管,MOS管通过绝缘垫片与模块壳体底座紧密贴合,MOS管上方放置压板,压板连接在模块壳体底座上,MOS管通过导线连接印制板,印制板置于压板上方,印制板固定在模块壳体上,印制板上方紧贴有绝缘板,模块壳体底座上方设置有盖板,盖板位于模块壳体两侧的管脚之间,管脚与盖板之间有垂直放置的挡板,管脚穿过绝缘板和印制板并且固定于印制板上。本实用新型的有益效果是增加了印制板利用面积,并且有效杜绝溢胶损害壳体内器件的现象发生。 |
申请公布号 |
CN203134775U |
申请公布日期 |
2013.08.14 |
申请号 |
CN201320107734.0 |
申请日期 |
2013.03.08 |
申请人 |
西安伟京电子制造有限公司 |
发明人 |
林建伟 |
分类号 |
H01L23/043(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/043(2006.01)I |
代理机构 |
西安弘理专利事务所 61214 |
代理人 |
罗笛 |
主权项 |
一种灌封式功率模块,其特征在于:包括模块壳体底座(1),模块壳体底座(1)两侧安置有两排MOS管(3),MOS管(3)通过绝缘垫片(2)与模块壳体底座(1)紧密贴合,MOS管(3)上方放置压板(4),压板(4)连接在模块壳体底座(1)上,MOS管(3)通过导线连接印制板(6),印制板(6)置于压板(4)上方,印制板(6)固定在模块壳体(5)上,印制板(6)上方紧贴有绝缘板(7),模块壳体底座(1)上方设置有盖板(8),盖板(8)位于模块壳体(5)两侧的管脚(9)之间,管脚(9)与盖板(8)之间有垂直放置的挡板(10),管脚(9)穿过绝缘板(7)和印制板(6)并且固定于印制板(6)上。 |
地址 |
710075 陕西省西安市高新区草堂科技产业基地秦岭大道西2号科技企业加速器9号楼1C |