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PROCESSO PARA MONTAGENS DE COMPONENTES àPTICOS PLANARES EM REDES DE COMUNICAÇÕES àPTICAS SEM DEPOSIÇçO DE MATERIAL DE COLAGEM NO CAMINHO àPTICO. Novo processo para montagem de componentes ópticos planares utilizados em redes de comunicação óptica, dos modelos formados por uma matriz de fibra de n canais, chamados de fiber arrays, posicionados frontalmente e em contato com circuitos splitters (divisores) ópticos planares PLC ou quaisquer outros dispositivos de redes ópticas, no que se refere ao método ou processo de colagem e deposição do material de fixação deste conjunto utilizando resina epóxi ou outros adesivo qualquer sem deposição do material de colagem no caminho óptico, o qual permite a utilização de uma grande variedade de adesivos, além de epóxi, que possam ser usados para o trabalho de fixação dos elementos ópticos, através de uma montagem e acoplamento específicos e também através do uso de uma fonte de luz UV (ultravioleta) passando pelo próprio caminho óptico no momento da aplicação do dito adesivo, melhorando as características de operação de dispositivos ópticos de alta potência óptica devido à inexistência de material de colagem no caminho óptico.
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