发明名称 METHOD FOR FORMING SOLDER RESIST AND PRINT CIRCUIT BOARD WITH THE SAME SOLDER RESIST
摘要
申请公布号 KR20130090115(A) 申请公布日期 2013.08.13
申请号 KR20120011208 申请日期 2012.02.03
申请人 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD. 发明人 LEE, SANG MIN;KWON, SOON CHUL
分类号 H05K3/28;H05K1/02 主分类号 H05K3/28
代理机构 代理人
主权项
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