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发明名称
CIRCUIT BOARD, FLIP-CHIP PACKAGE HAVING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要
申请公布号
KR20130089462(A)
申请公布日期
2013.08.12
申请号
KR20120010845
申请日期
2012.02.02
申请人
SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人
YU, SANG SOO;PARK, JONG WOO
分类号
H05K3/34;H01L23/48;H05K3/38
主分类号
H05K3/34
代理机构
代理人
主权项
地址
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