发明名称 介面卡立体组装结构以及应用该介面卡立组装结构之讯号处理系统
摘要 本创作系提供一种介面卡立体组装结构以及应用该介面卡立组装结构之讯号处理系统,且介面卡立体组装结构系设置于讯号处理系统的壳体中,介面卡立体组装结构包括复数介面卡、第一电路板以及第二电路板,且至少一介面卡具有第一电性插接部以及长度小于第一电性插接部的第二电性插接部,而第一电路板以及第二电路板系呈前后设置关系或上下设置关系,并分别具有第一电性插槽以及第二电性插槽;其中,第二电性插接部的长度小于第一电性插接部的长度,且第二电性插接部系被用以插接于第二电性插槽,而第一电性插接部系被用以于穿过第二电路板的破孔后插接于第一电性插槽。
申请公布号 TWM459429 申请公布日期 2013.08.11
申请号 TW101222275 申请日期 2012.11.16
申请人 西柏科技股份有限公司 发明人 吴秉南
分类号 G06F1/16;H04B3/02 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 陈志明 台北市内湖区瑞光路669号
主权项
地址 新北市中和区建康路130号6楼之5 TW 6F.-5, NO. 130, JIANKANG RD., ZHONGHE CITY, TAIPEI COUNTY, TAIWAN, R. O. C.