热电元件及其制程、晶片堆叠结构及晶片封装结构

摘要

一种热电元件包括一第一基板、多个导电通孔、一第二基板、一热电耦模组、一第一绝缘层以及一第二绝缘层。第一基板具有一第一表面以及相对于第一表面的一第二表面，而导电通孔贯穿第一基板并分别连接第一表面与第二表面。第二基板与第一基板相对配置，其中第一基板以第二表面面向第二基板。热电耦模组配置于第一基板与第二基板之间，并且耦接至导电通孔。第一绝缘层配置于热电耦模组与第一基板之间。第二绝缘层配置于热电耦模组与第二基板之间。一密封墙(sealant)，环绕热电耦模组，并且配置于第一基板与第二基板之间，可于密封墙内抽真空，以形成一真空密封腔室(vacuum sealing chamber)。