非接触式对位方法及装置

摘要

一种非接触式对位方法及装置，是以一基板为载体，及以该基板上的焊剂固结一感磁元件，并包含有相对该感磁元件产生磁性扭矩的一第一磁力组。主要是使散落在焊剂上的感磁元件，受前述磁性扭矩作用而转动，逐渐扩增与焊剂的重合区域，至该感磁元件完全覆盖于焊剂，且获得定位。藉此，利用前述特殊的方法与装置，简化对位程序、大幅提升产量，并有效降低设备成本。