发明名称 软式电路板用增强板冲压装置
摘要 本发明提供一种软式电路板用增强板冲压装置,其包含:第一供应辊,用以缠绕卷形式之第一增强板;第二供应辊,用以缠绕卷形式之第二增强板,以向所述第一供应辊之第一增强板平行之方向供应第二增强板;冲压机,设置于第一增强板和第二增强板行进路线上,具备用于冲压第一增强板之第一模具和用于冲压第二增强板之第二模具,通过升降第一模具和第二模具来冲压第一增强板和第二增强板;第一驱动装置,根据第一模具之冲压间距,按一定间隔移送第一增强板;以及第二驱动装置,根据第二模具之冲压间距,按一定间隔移送第二增强板。
申请公布号 TWI405517 申请公布日期 2013.08.11
申请号 TW099108351 申请日期 2010.03.22
申请人 世虎机器人产业股份有限公司 南韩 发明人 金世英
分类号 H05K3/22;H05K13/02 主分类号 H05K3/22
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 南韩