半导体封装构造、半导体封装构造用载板及其制造方法

摘要

一种半导体封装构造、半导体封装构造用载板及其制造方法，其系在一载板的一焊垫内形成一凹槽，以便填入一焊料，并使该焊料布满该焊垫之上表面。当该焊垫及焊料进行焊接后，其可将热应力集中点转移至该凹槽之开口唇缘与该焊料接触处，以减少在该焊垫上表面形成破裂面的风险，同时该凹槽之构造也可减少热应力最大值，进而提升可靠度测试之良品率及产品使用寿命。