封装件及其制造方法

摘要

一种封装件及其制造方法。封装件包括一导电层、一晶片、数个第一焊垫、数条焊线及一封胶。导电层具有一晶片承座且包括数条走线。每一走线之路径系实质上平行于晶片承座之一承座面，每一走线具有一走线上表面及一走线下表面。晶片系设置于承座面上且具有数个接垫。第一焊垫对应地形成于走线上表面。焊线系电性连接接垫与第一焊垫。封胶系包覆导电层、第一焊垫、晶片及焊线，并裸露导电层之下表面，而导电层系突出于封胶之底面。