发明名称 |
配线基板 |
摘要 |
一种配线基板包括差动导线;与该等差动导线之一侧相邻之一包括与该等差动导线平行之第一纤维束的第一绝缘层;与该等差动导线之另一侧相邻之一包括与该等差动导线平行且以与第一纤维束相同之间距置放之第二纤维束的第二绝缘层;位于与该等差动导线相对之一侧之在该第一绝缘层上之一包括与该等差动导线平行之第三纤维束的第三绝缘层;及位于与该等差动导线相对之一侧之在该第二绝缘层上之一包括与该等差动导线平行之第四纤维束的第四绝缘层。第三与第四纤维束的间隔分别是比第一与第二纤维束的间隔窄。该等差动导线是置于相邻的第一纤维束之间,以及在相邻的第二纤维束之间。 |
申请公布号 |
TWI405507 |
申请公布日期 |
2013.08.11 |
申请号 |
TW100110746 |
申请日期 |
2011.03.29 |
申请人 |
富士通股份有限公司 日本 |
发明人 |
大井誉裕;森田义裕;松井亚纪子;山田哲郎;菅根光彦;向山孝英 |
分类号 |
H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |