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发明名称
内藏电容基板模组
摘要
本提案揭露一种内藏电容基板模组,包括有一基板、一金属基板以及一固态电解电容材料,其中固态电解电容材料形成于金属基板之上,以与基板形成一固态电解电容;此外,内藏电容基板模组更包括有一电极引出区,系由基板以及金属基板延伸形成,其中金属基板作为一第一电极,基板作为一第二电极;绝缘材料形成于基板与金属基板之间。根据本提案所揭露之实施例之内藏电容基板模组,不但保留传统固态电容大电容值之优点,还可在内埋于印刷电路板之后再进行钻孔电镀与其他电路电性连接。
申请公布号
TWI405322
申请公布日期
2013.08.11
申请号
TW099146695
申请日期
2010.12.29
申请人
财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号
发明人
徐健明;李明林;郑丞良;蔡丽端
分类号
H01L25/04
主分类号
H01L25/04
代理机构
代理人
许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项
地址
新竹县竹东镇中兴路4段195号
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