| 摘要 |
本发明之课题;提供一种可随着使用保护薄片而解决问题的保持治具，半导体晶圆之研削方法，半导体晶圆的保护构造，及使用此构造之半导体晶圆之研削方法以及半导体晶片之制造方法。;本发明之解决手段;将半导体晶圆W之背面研磨装置10，由：设置于架台11之作业面的桌台13，和经由吸盘桌台15装载于桌台13的复数保持治具20，和将保持于保持治具20之半导体晶圆W之背面做研削处理的研削装置30，和研削后之半导体晶圆W的洗净装置40，来构成。而将各保持治具20，由：在基板21表面凹陷形成的凹穴22，和配列于凹穴22底面而突出设置的复数支撑突起23，和覆盖凹穴22并被复数支撑突起23支撑，可自由装卸且密合保持半导体晶圆W之可变形的密合薄膜24，和将被密合薄膜24覆盖之凹穴22内空气导向外部的排气路径25，所构成。 |
