使用Ｘ射线萤光之层尺寸精确量测

摘要

本发明揭示一种用于检验一样本之方法，其包括：引导一激发光束照射至一平整样本中包括一形体之区域上，该形体具有垂直于该样本之一平面之侧壁，该等侧壁上具有一薄膜。量测响应于该激发光束而自该样本发出之X射线萤光(XRF)之强度，并根据该强度来评估该等侧壁上该薄膜之厚度。在另一种方法中，使用XRF来评估一样本之表面层中凹槽之宽度及在抛光之后该等凹槽中所沈积材料之厚度。