无夹且无线之半导体晶粒封装及其制造方法

摘要

揭示一种用以构成一半导体晶粒封装的方法。于一些具体实施例中，该方法包括使用一引线框结构其包括至少一具有一引线表面的引线结构。将具有一第一表面及一第二表面的一半导体晶粒黏合至引线框结构。半导体晶粒之第一表面大体上系与引线表面齐平以及半导体晶粒之第二表面系与引线框结构耦合。一传导材料层系构成在引线表面及半导体晶粒之第一表面上用以将至少一引线结构与半导体晶粒电耦合。