具有无垫式导电迹线之封装用基板

摘要

一种具有无垫式导电迹线(Landless conductive traces)之封装用基板，主要系在一芯板层中形成复数镀通孔，并在该芯板层之表面上形成复数导电迹线，令该导电迹线形成有连接端、焊垫端及连接该连接端及该焊垫端之本体，俾由该连接端电性连接对应之镀通孔，且令该连接端之宽度大于该导电迹线之本体的宽度且不大于该镀通孔之直径，藉以增加该导线迹线与该镀通孔之接触面积，以避免该导电迹线与该镀通孔之接触面产生裂损(crack)的问题。