| 发明名称 |
光半导体元件密封用环氧树脂组合物及其硬化物、以及使用其之光半导体装置 |
| 摘要 |
本发明系关于一种包含下述(A)~(D)成分之光半导体元件密封用环氧树脂组合物：(A)1分子中具有2个以上环氧基之环氧树脂；(B)酸酐系硬化剂；(C)硬化促进剂；(D)1分子中具有3个以上一级羟基之醇类化合物。;本发明之光半导体元件密封用环氧树脂组合物，其耐热性及耐光性优异，且密封树脂之龟裂发生抑制效果优异。 |
| 申请公布号 |
TWI404742 |
申请公布日期 |
2013.08.11 |
| 申请号 |
TW097118197 |
申请日期 |
2008.05.16 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 日本 |
发明人 |
野吕弘司 |
| 分类号 |
C08G59/62;C08G59/42;C08L63/00;H01L23/29;H01L33/00 |
主分类号 |
C08G59/62 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
