| 摘要 |
揭露一种能够减少配线之间颗粒的基板上配线以及一种制造此配线的方法。亦揭露一种能够防止由凹凸配线大的差异所造成的配线之间短路的基板上配线以及一种制造基板上配线的方法。此外，亦揭露一种能够防止绝缘层中由配线边缘的应力或颗粒造成破裂的基板上配线以及一种制造基板上配线的方法。根据本发明，提供了一种制造基板上配线的方法，它包含：在第一导电层上形成第一遮罩图形；借助于在第一条件下对第一遮罩图形进行蚀刻而形成第二遮罩图形，同时，借助于对第一导电层进行蚀刻而形成具有剖面倾斜角的侧面的第二导电层；以及在第二条件下对第二导电层和第二遮罩图形进行蚀刻；其中，第一条件下的第一导电层对第一遮罩图形的选择比在0.25－4的范围内，而第二条件下的第二导电层对第二遮罩图形的选择比大于第一条件下的选择比。 |
