半导体装置、嵌埋电子元件之封装结构、及其制法

摘要

本发明系有关于一种半导体装置、嵌埋电子元件之封装结构、及其制法，其中，半导体装置包括：一电子元件，系具有相对之一作用面、一非作用面、及一保护层，作用面具有复数电极垫，保护层系设于该作用面，且保护层具有复数第一开孔以使第一开孔中之电极垫不被保护层所覆盖；一承载板，系具有一第一表面及一相对之第二表面，第一表面设有复数金属凸块，金属凸块具有与第一表面接着之第二端及面向电极垫之第一端；以及复数焊料凸块，系设于电极垫与金属凸块间，以电性连接电极垫与金属凸块。