发明名称 制造含有脲甲酸酯之具有高抗性的光固化聚胺酯预聚物之方法
摘要 本发明涉及一种制备能够通过光化辐射固化的低黏度、含脲基甲酸酯、不含NCO的聚胺酯预聚物的方法,以及由该方法得到的产物。所述预聚物的残余单体含量小于0.5重量%,NCO含量小于1重量%,通过包括以下步骤的方法制得:A)二异氰酸酯,B)含有能在受到光化辐射时与烯键式不饱和化合物发生聚合反应的基团的羟基官能化合物和C)官能度至少为1.9、数均分子量(Mn)至少为1000克/摩尔的聚酯、聚醚或聚碳酸酯多元醇,D)任选地在催化剂存在下,反应形成具有辐射固化基团的含NCO基团的预聚物,然后该预聚物E)任选地在加入单官能异氰酸酯后,F)在脲基甲酸酯化催化剂存在下反应,得到含脲基甲酸酯的预聚物,来自A)的化合物的NCO基与来自B)和C)的化合物的OH基的比值为1.45:1.0至1.1:1.0,来自B)的OH基与来自C)的OH基的比值为8.0:1至1.5:1。
申请公布号 TWI404738 申请公布日期 2013.08.11
申请号 TW096111707 申请日期 2007.04.03
申请人 拜耳材料科学股份有限公司 德国 发明人 路德维;维卡德;史托克;沃夫冈
分类号 C08G18/12;C08G18/67;C09D175/16;C09D11/02;C09J175/16 主分类号 C08G18/12
代理机构 代理人 林秋琴 台北市大安区敦化南路1段245号8楼;陈彦希 台北市大安区敦化南路1段245号8楼;何爱文 台北市大安区敦化南路1段245号8楼
主权项
地址 德国