双重线路的积体电路晶片

摘要

具有线路层在相反侧上之一半导体元件，以及制造具有至元件之接触及在相反侧之线路层的一半导体结构之一方法。此方法包含了制造在一绝缘体上矽基板上之元件，其具有至元件之第一接触以及至第一接触的在一第一侧上之线路层，移除一下方矽层以暴露埋藏氧化物层，形成经由埋藏氧化物层至元件之第二接触，以及在埋藏氧化物上方形成至第二接触之线路层。