通孔充填用导电体糊组成物、使用其之印刷基板及其制造方法

摘要

本发明系提供一种通孔充填用导电体糊组成物，系充填于通孔之导电体糊组成物，其氯之含有量为20~2000ppm，并包含有：30~70体积%之粒径0.5~20 μm，且其比表面积为0.05~1.5m2/g之导电体粒子；及70~30体积%之含有10重量%以上环氧化合物之树脂。该环氧化合物于一分子中具有1个以上之环氧基，且羟基、胺基及羧基之合计量为环氧基之5莫耳%以下，环氧当量为100~350g/eq。