发明名称 电子零件及其制造方法
摘要 本发明之电子零件的特征为:于连接端子部的导电基材表面上,形成有包含锗之镀镍覆膜而成。根据本发明,可提供一种于连接端子部的导电基材表面上,形成有耐热性及焊料润湿性优良之电镀覆膜的电子零件。
申请公布号 TWI404835 申请公布日期 2013.08.11
申请号 TW098108444 申请日期 2009.03.16
申请人 松田产业股份有限公司 日本 发明人 高柳守;小田和弘;道野贵由;铃木岳彦
分类号 C25D5/12;H01L23/488 主分类号 C25D5/12
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本