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经营范围
发明名称
含有薄层石英玻璃布之预渍体、及使用其之配线板
摘要
本发明目的为提供一种不会使加工性劣化、减低介电损耗角正切、重量、厚度、成本之高频对应配线板材料及使用其之电子零件。;解决方法为一种电子零件,系以石英玻璃纤维之密集度为疏松之石英玻璃布作为基材,且以浸渍介电损耗角正切低之热硬化性树脂组成物之预渍体与其硬化物作为绝缘层。
申请公布号
TWI404752
申请公布日期
2013.08.11
申请号
TW098113655
申请日期
2009.04.24
申请人
日立化成工业股份有限公司 日本
发明人
天羽悟;清水浩;塙明德
分类号
C08J5/24;C08J5/08;H05K1/03
主分类号
C08J5/24
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址
日本
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