发明名称 |
制作具有超级介面之功率半导体元件之方法 |
摘要 |
制作具有超级介面之功率半导体元件之方法包含有:提供具有一第一导电类型之一基底;于基底上形成至少一闸极结构与设于闸极结构上之至少一遮罩层;于闸极结构与遮罩层之侧壁上形成一间隙壁,且暴露出部分基底;移除部分暴露出之基底,以形成至少一沟渠;于沟渠中填入一掺质来源层,其中掺质来源层包含有具有一第二导电类型之复数掺质;以及,进行一热驱入制程,将掺质扩散至基底中,以形成具有第二导电类型之一基体掺杂区。 |
申请公布号 |
TWI405271 |
申请公布日期 |
2013.08.11 |
申请号 |
TW099147022 |
申请日期 |
2010.12.30 |
申请人 |
茂达电子股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区笃行一路6号 |
发明人 |
林永发;徐守一;詹景晴;陈面国;石逸群 |
分类号 |
H01L21/336;H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/336 |
代理机构 |
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代理人 |
吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区笃行一路6号 |