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经营范围
发明名称
双承台双裂片机
摘要
一种双承台双裂片机,包含:一机台座及一定位侦测机构,机台座包括沿着X轴向相邻设置的两组裂片承台以及分别配置在两组裂片承台上方的两组裂片刀组,定位侦测机构包括沿着X轴向可移动地设置的两组定位侦测构件,藉以共同侦测两组裂片承台之第一裂片承台或第二裂片承台之对位,从而提升裂片精度以改善产品良率。
申请公布号
TWM459234
申请公布日期
2013.08.11
申请号
TW102203622
申请日期
2013.02.26
申请人
田宇科技股份有限公司 桃园县八德市大兴路639之22号
发明人
林振东
分类号
C03B33/02
主分类号
C03B33/02
代理机构
代理人
林志青 台北市信义区松隆路102号18楼之1
主权项
地址
桃园县八德市大兴路639之22号
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