发明名称 高频探针结构及其高频探针卡
摘要 一种高频探针结构,包括有至少一N型接地探针以及至少一高频讯号针。每一高频讯号针更包括有一N型讯号探针以及一第一导体。该第一导体,其系与该N型讯号探针相对应,该第一导体系与该N型接地探针相电性连接,该N型讯号探针与该第一导体之间设置一绝缘层。在另一实施例中,更提供一种高频探针卡,包括有一基板、一中间基板、一电路基板以及利用该高频探针结构所构成之至少一个探针模组。该基板具有一第一通孔。该中间基板设置于该基板上且具有一第二通孔。该电路基板,设置于该中间基板上且具有一第三通孔。该至少一探针模组分别设置于该第一通孔外围之基板上。
申请公布号 TWM459405 申请公布日期 2013.08.11
申请号 TW101216517 申请日期 2012.08.28
申请人 旺矽科技股份有限公司 新竹县竹北市中和街155号 发明人 张嘉泰;杨惠彬
分类号 G01R1/073 主分类号 G01R1/073
代理机构 代理人 林坤成 台北市信义区松德路171号2楼;刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼
主权项
地址 新竹县竹北市中和街155号