行动通讯装置以及贴附于智慧卡之积体电路贴片

摘要

本创作实施例揭示用于贴附于智慧卡之积体电路贴片包含：一软性印刷电路板(FPC)；至少一电性接触垫，位于该软性印刷电路板之下表面，用于电性连结该智慧卡；一绝缘材料层，位于该软性印刷电路板之上表面；以及一积体电路晶片，内埋于该绝缘材料层，并透过一电性导通孔而与该至少一电性接触垫形成电性连结；其中，该积体电路贴片厚度不大于300μm。