发明名称 STRUCTURE DE SUBSTRATS EMPILES
摘要 <p>La présente invention propose une structure empilée auto-étanche qui inclut une unité de substrat (20), un premier cadre (25), une unité conductrice (27) et une unité de bloqueur (28). L'unité de substrat (20) inclut un premier et un deuxième substrat (21), (22), et un premier cadre (25) pris en sandwich entre eux. L'unité conductrice (27) inclut une pluralité de premiers conducteurs (271) et de deuxièmes conducteurs (272) connectant électriquement le premier substrat (21), le premier cadre (25) et le deuxième substrat (22). Les premiers et deuxièmes conducteurs (271), (272) sont en connexion électrique. Une unité de bloqueur (28) inclut au moins deux premiers et au moins deux deuxièmes bloqueurs (281), (282) qui sont agencés de façon à entourer la pluralité de premiers et deuxièmes conducteurs respectivement.</p>
申请公布号 FR2986689(A1) 申请公布日期 2013.08.09
申请号 FR20120055347 申请日期 2012.06.08
申请人 UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL (SHANGHAI) CO., LTD;UNIVERSAL GLOBAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL CO., LTD 发明人 CHENG TSUNG-JUNG
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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