| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Anordnung und ein Verfahren zur Bearbeitung einer Oberfläche (4) eines Substrats (2), indem die Oberfläche (4) des Substrats alternierenden Oberflächenreaktionen mindestens eines ersten Startmaterials (A) und eines zweiten Startmaterials (B) gemäß den Prinzipien des Atomschichtdepositionsverfahrens ausgesetzt wird. Gemäß der Erfindung wird ein erstes Startmaterial (A) mit Hilfe einer Quelle (6, 7, 8) auf die Oberfläche (4) des Substrats (2) örtlich zugeführt, indem die Quelle (6, 7, 8) in Bezug auf das Substrat (2) bewegt wird, und die mit dem ersten Startmaterial (A) bearbeitete Oberfläche (4) des Substrats (2) einem zweiten, in einer die Quelle (6, 7, 8) umgebenden Atmosphäre (1) vorhandenen Startmaterial ausgesetzt wird.
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