Elektronisches Bauelement

摘要

Ein elektronisches Bauteil in Form eines Multilayer-Induktionsbauteils bzw. eines Chip bead weist einen quaderförmigen Korpus mit zwei langen und zwei kurzen Seitenflächen auf, die sich jeweils gegenüber liegen. Die beiden langen Seitenflächen sind mit einem Anschluss versehen, der die gesamte Seitenfläche abdeckt und sich um die Kanten herum auch auf die übrigen Flächen im Randbereich erstreckt. Durch die Vergrößerung der Anschlüsse gegenüber den bisher bekannten Anschlüssen an den kurzen Seitenflächen ergibt sich eine höhere Stabilität, geringere Übergangswiderstände und eine größere Fläche zur Abgabe von Wärmestrahlung.