发明名称 |
用于生产硬盘基材的方法和硬盘基材 |
摘要 |
本发明提供了用于生产硬盘基材的方法以及这样的硬盘基材,所述方法能够获得具有通过无电NiP电镀的平滑表面且对酸腐蚀的抗性不会劣化的电镀层。所述方法用于生产本发明的硬盘基材,其中基材具有无电NiP电镀层。所述方法包括:第一电镀步骤,通过将基材浸没在包含具有平滑效果的添加剂的第一无电NiP电镀浴中以在所述基材的表面上形成无电NiP电镀层的下层,所述下层具有小于所述基材的表面的平均表面粗糙度的平均表面粗糙度;和第二电镀步骤,通过将在第一电镀步骤中形成有所述无电NiP电镀层的下层的基材浸没在第二无电NiP电镀浴中以形成无电NiP电镀层的上层,所述上层具有对酸腐蚀的抗性。由此,获得对酸腐蚀的抗性不会劣化的具有平滑表面的电镀膜。 |
申请公布号 |
CN103238184A |
申请公布日期 |
2013.08.07 |
申请号 |
CN201180058545.2 |
申请日期 |
2011.10.04 |
申请人 |
东洋钢钣株式会社 |
发明人 |
迎展彰 |
分类号 |
G11B5/84(2006.01)I;C23C18/36(2006.01)I |
主分类号 |
G11B5/84(2006.01)I |
代理机构 |
北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 |
代理人 |
高瑜;郑霞 |
主权项 |
一种用于生产硬盘基材的方法,所述硬盘基材包括无电NiP电镀膜,所述方法包括以下步骤:第一电镀步骤,将基材浸没在包含具有平滑效果的添加剂的第一无电NiP电镀浴中以在所述基材的表面上形成所述无电NiP电镀膜的下层,所述下层具有小于所述表面的平均表面粗糙度的平均表面粗糙度;和第二电镀步骤,将在所述第一电镀步骤中在其上形成所述无电NiP电镀膜的所述下层的所述基材浸没在第二无电NiP电镀浴中以形成所述无电NiP电镀膜的上层,所述上层具有对酸溶液的耐腐蚀性。 |
地址 |
日本东京都 |