标准芯片尺寸封装

摘要

本发明公开了一种标准芯片尺寸封装。所述标准芯片尺寸封装提供了与芯片两侧上的凸点装置触点的电连接。所述封装在一个标准构型上连接在一个印刷电路板上。本发明同时公开了制造所述标准芯片封装的方法。

主权项

一种芯片尺寸封装，其特征在于，包括一个芯片，其具有在其前侧和后侧上形成的触点，在芯片安装到构型上之前，每一所述触点包括一个与其电连接的焊接球，从而形成一个凸点芯片；所述芯片安装在一个构型上，故所述芯片的前侧和后侧大致与安装表面垂直；所述凸点芯片安装在形成在一个印刷电路板上的凹槽中，从而电连接芯片触点和形成在所述印刷电路板上的线迹，其中线迹的圆形端的尺寸适配的铺衬在所述焊接球下以及焊接球分别相应覆盖铺在所述圆形端上；所述凸点芯片安装在作为构型的印刷电路板上的凹槽中；从而使得芯片触点采用焊接回流通过焊接球电连接线迹。