聚硅氧烷组合物及其固化物

摘要

本发明的目的在于提供一种聚硅氧烷组合物、该组合物的固化物以及由该固化物密封的半导体装置，所述聚硅氧烷组合物能够提供一种对于粘接困难的由LCP(液晶聚合物)等热塑性塑料构成的各种封装材料显示充分的粘接强度、并且具有透明性的固化物。为此，本发明提供一种聚硅氧烷组合物，该组合物含有下述成分(A)～(D)：(A)成分：每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)成分：每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；(C)成分：铂族金属类催化剂；以及，(D)成分：含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。

主权项

1.一种聚硅氧烷组合物，其含有：(A)成分：每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷100质量份；(D)成分：含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环中具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅烷0.1～100质量份；(B)成分：每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，相对于1摩尔上述(A)有机聚硅氧烷中的烯基和(D)含有三聚异氰酰环的有机硅烷中的烯基，该有机氢化聚硅氧烷中SiH的含量为0.1～4.0摩尔；以及(C)成分：催化量的铂族金属类催化剂，其中，(A)成分含有下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷和包含SiO₂单元、R³_kR⁴_pSiO_0.5单元及R³_qR⁴_rSiO_0.5单元的有机聚硅氧烷，且包含SiO₂单元、R³_kR⁴_pSiO_0.5单元及R³_qR⁴_rSiO_0.5单元的有机聚硅氧烷的含量在(A)成分中占20～70质量％，通式(1)中，R¹彼此独立地代表未取代的碳原子数为1～10的一价烃基、或上述基团的部分或全部氢原子被卤原子、氰基取代得到的基团，R²彼此独立地代表未取代的碳原子数为1～10且不具有烯基的一价烃基、或上述基团的部分或全部氢原子被卤原子、氰基取代得到的基团，m及n为0或正整数，且m+n是使该有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为10～1,000,000mpa·s的数值；在R³_kR⁴_pSiO_0.5及R³_qR⁴_rSiO_0.5中，R³为乙烯基或烯丙基，R⁴为不含烯基的一价烃基，k为整数2或3、p为整数0或1、且k+p＝3，q为整数0或1、r为整数2或3、且q+r＝3，(D)成分以下述式(2)或(3)表示，