| 发明名称 | 荧光体片材、使用了其的LED及发光装置以及LED的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种耐光性优异的片材，所述耐光性优异的片材用于LED密封剂等，本发明的目的还在于提供一种即使高浓度地含有尺寸大的荧光体粒子也不损坏其光学特性且膜厚均匀性优异的荧光体片材，本发明的构成在于，作为一个方案，为荧光体的含量为片材总体的53重量％以上的荧光体片材，作为其他方案，为特征在于至少含有有机硅树脂、荧光体、和聚硅氧烷微粒的荧光体片材。 | ||
| 申请公布号 | CN103237846A | 申请公布日期 | 2013.08.07 |
| 申请号 | CN201180058124.X | 申请日期 | 2011.12.01 |
| 申请人 | 东丽株式会社 | 发明人 | 松村宣夫;石田丰;川本一成;后藤一起;北川隆夫;井上武治郎;定国广宣;关口广树;吉冈正裕 |
| 分类号 | C08L101/00(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;H01L33/50(2006.01)I | 主分类号 | C08L101/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 杨宏军;王大方 |
| 主权项 | 一种荧光体片材，含有荧光体和树脂，其特征在于，荧光体的含量为片材总体的53重量％以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||