蚀刻装置及蚀刻电路板的方法

摘要

一种蚀刻装置包括多根喷管、多个感测器及一个控制器。多个喷管沿垂直于电路板的传送方向依次平行排列，每个喷管包括设置于其上的喷嘴和阀门，沿着电路板的传送方向各喷管上的喷嘴的数量依次逐渐增加，各根喷管上相邻两个喷嘴的间距均相等，每个喷管上的喷嘴均关于垂直于多根喷管的同一条直线对称分布，阀门用于控制与其位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液。多个感测器与多个喷管一一对应，感测器用于感测电路板与感测器对应的喷管的位置关系。控制器与感测器及阀门电连接，控制器用于根据感测器的感测结果控制与感测器对应的阀门开启和关闭，从而控制与阀门位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液。本发明还涉及一种采用上述蚀刻装置蚀刻电路板的方法。

主权项

一种蚀刻装置，用于喷洒蚀刻液以蚀刻电路板，所述蚀刻装置包括：沿垂直于电路板的传送方向依次平行排列的多根喷管，每个所述喷管包括设置于其上的喷嘴和阀门，沿着电路板的传送方向各喷管上的喷嘴的数量依次逐渐增加，各根喷管上相邻的两个喷嘴的间距均相等，每个所述喷管上的喷嘴均关于垂直于所述多根喷管的同一条直线对称分布，所述同一条直线位于电路板的中间区域,所述阀门用于控制与其位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液；多个感测器，多个感测器与多个喷管一一对应，所述感测器用于感测电路板与所述感测器对应的喷管的位置关系；以及控制器，所述控制器与多个感测器及多个阀门电连接，用于根据所述感测器的感测结果控制与该感测器对应的阀门的开启和关闭，从而控制与所述阀门位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液。