激光加工用粘合片

摘要

本发明的目的在于提供一种激光加工用粘合片，该粘合片在使用激光切断半导体晶片等被加工物时，可以把基材膜本身的切断限制在最小限度，防止基材膜向加工用的台面局部附着，从而容易且高效地进行之后的工序。本发明的激光加工用粘合片是在基材膜的表面叠层粘合剂层而形成的，其中，上述基材膜在里面含有接触减少层而构成。

主权项

一种激光加工用粘合片，其是在基材膜的表面叠层粘合剂层而形成的，其中，上述基材膜在背面设有带有算术平均粗糙度Ra为2.9μm以上的凹凸的接触减少层，且所述基材膜的吸光系数为65以下，所述基材膜具有50％以上的透光率。