用于容纳和保持晶片的容纳装置

摘要

本发明涉及一种容纳装置，用于容纳和保持晶片来加工晶片，其具有用于将晶片容纳在晶片的支承面上的保持面和用于保持晶片的保持装置，其中通过保持装置实现将极薄的晶片保持在晶片的保持面上，晶片的局部变形尽可能小。

主权项

一种用于容纳和保持晶片（3）以加工晶片（3）的容纳装置，具有如下特征：‑ 用于将晶片（3）容纳在晶片的支承面（3a）的保持面（1o），‑ 用于保持晶片的保持装置（2，2'），其中保持装置（2，2'）能够在活动状态与不活动状态之间切换，其特征在于，在保持装置（2，2'）的活动状态中在晶片厚度d在50μm到800μm之间的情况下能够引起晶片（3）朝着保持面（1o）沿着支承面（3a）的局部变形小于500nm。