| 发明名称 |
一种电筒散热结构 |
| 摘要 |
本发明公开了一种电筒散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、筒体、螺口，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的筒体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的筒体中安装有充电电路，充电电路利用导线与LED芯片和风机连接。本发明的有益效果在于，采用风冷散热，散热效果好，可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境，制作和安装简单，易于生产操作。 |
| 申请公布号 |
CN103234185A |
申请公布日期 |
2013.08.07 |
| 申请号 |
CN201310175006.8 |
申请日期 |
2013.05.08 |
| 申请人 |
林勇 |
发明人 |
林勇 |
| 分类号 |
F21V29/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V29/02(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种电筒散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、筒体、螺口，其特征在于：所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的筒体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的筒体中安装有充电电路，充电电路利用导线与LED芯片和风机连接。 |
| 地址 |
214153 江苏省无锡市惠山区钱胡公路809号(无锡商业职业技术学院电子工程学院) |
