四方扁平型功率器件封装体

摘要

本实用新型公开一种四方扁平型功率器件封装体，包括导电基盘、导电焊盘，所述导电基盘由散热区和基盘引脚区组成，此基盘引脚区由若干个相间排列的负极引脚组成，此负极引脚一端与散热区端面电连接，所述散热区位于整流芯片正下方且与整流芯片下表面之间通过软焊料层电连接；所述导电焊盘位于整流芯片另一侧，导电焊盘包括焊接区和至少两个引脚，焊接区与引脚的连接处具有一折弯部，从而使得焊接区高于引脚；一铝导体带跨接于所述整流芯片的正极与导电焊盘的焊接区之间；所述铝导体带与整流芯片的焊接条至少为2条且相间排列。本实用新型功率器件封装体有利于减少欧姆接触电阻，提高了电性能指标，同时也减少热量的产生。

主权项

一种四方扁平型功率器件封装体，包括整流芯片（1）、包覆于整流芯片（1）四周的环氧树脂层（2），其特征在于：还包括导电基盘（3）、导电焊盘（4），所述导电基盘（3）由散热区（31）和基盘引脚区（32）组成，此基盘引脚区（32）由若干个相间排列的负极引脚（321）组成，此负极引脚（321）一端与散热区（31）端面电连接，所述散热区（31）位于整流芯片（1）正下方且与整流芯片（1）下表面之间通过软焊料层（6）电连接；所述导电焊盘（4）位于整流芯片（1）另一侧，导电焊盘（4）包括焊接区（7）和至少两个引脚（8），焊接区（7）与引脚的连接处具有一折弯部（9），从而使得焊接区（7）高于引脚（8）；一铝导体带（5）跨接于所述整流芯片（1）的正极与导电焊盘（4）的焊接区（7）之间；所述铝导体带（5）与整流芯片（1）的焊接条（10）至少为2条且相间排列。